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石英晶體振蕩器
- 編號：90251133
- 頻率：10~52MHz
- 尺寸：2.5*2.0*0.8mm
Golledge晶體,Golledge Crystal,GTXO-253T振蕩子
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Golledge晶體,Golledge Crystal,GTXO-253T振蕩子.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的研磨技術(shù):通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個方面,通過理論與實際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗,通過深入細致地完善2520mm振蕩器研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等.TXC,NDK,希華.jpg)
高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商,該品牌的晶振產(chǎn)品不管是在晶振精度還是其他方面都非常優(yōu)越.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農(nóng)場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.
格發(fā)TXC,NDK,希華.jpg)
| 晶振項目 | 符號 | 產(chǎn)品規(guī)格 |
|---|---|---|
| 標稱頻率 | f_nom | 10~52MHz |
| 頻率穩(wěn)定度 | ppm | ±2.5,±2.0,±1.5,±1.0,±0.5ppm |
| 輸出條件 | Clipped sine | |
| 電源電壓 | Vcc | +2.8V |
| 負載電容 | CL | 10pF |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max. |
| 絕對最大驅(qū)動電平 | DLmax. | 0.5μW Max. |
| 驅(qū)動電平 | DL | 0.1μW typ. |
| 并聯(lián)電容 | C 0 | 1.0pF typ. |
| 頻率老齡化 | f_age | ±3x 10-6/Year |
| 工作溫度 | T_use |
0 to +50°C -10 to +60°C -20℃ to+75℃ -30 to +85°C -40℃ to+85℃ |
| 儲藏溫度 | T_stg | −40ºC to +85ºC |
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粘合劑
請勿使用可能導致貼片石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體振蕩器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導致石英晶體振蕩器非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致溫補晶體振蕩器無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
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對員工進行環(huán)境保護知識培訓,提高其環(huán)境意識,建立環(huán)境職責,自覺改進、預防對環(huán)境的負面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過程中努力節(jié)能降耗,實現(xiàn)資源消耗最小化.對產(chǎn)生環(huán)境影響的活動做出及時反應(yīng),并對可能產(chǎn)生環(huán)境負面影響的活動做出預防.
高利奇晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的石英晶振,溫補晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
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