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日本NDK晶振哪些型號被用于智能手機中

來源：http://www.fuleikeji.cn 作者：康華爾電子編輯部 2016年04月27

智能手機已經成為我們日常生活中必不可缺的電子產品,很多人可能知道內部會有用到32.768K石英晶振，但是具體會用到哪些封裝的晶振并不知曉，以及每個部分的線路板采用的晶振都會不同，在里面所擔當的角色也不一樣，就拿日前在中國享有一定知名度的日本NDK晶振舉例，該品牌被用于智能手機中的晶振采用的都是什么型號的呢？

音叉型晶體諧振器

尺寸封裝 (mm)	頻率范圍 (KHZ)	頻率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	工作溫度 (℃)	負載電容 (PF)	型號
2.01.20.55	32.768	±20	-40 to +85	12.5	NX2012SA
3.21.50.8	32.768	±20	-40 to +85	12.5	NX3215SA

晶體諧振器

尺寸封裝 (mm)	頻率范圍 (MHZ)	頻率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	溫度特點 (參照 to +25°C) (×10-6)	工作溫度 (℃)	負載電容 (PF)	型號
1.61.20.3	24 to 80	±10	±15	-30 to +85	8	NX1612SA
2.01.60.65	19.2 to 52	±10	±12	-30 to +85	7	NX2016SF
2.52.00.9	19.2 to 54	±10	±12	-30 to +85	7	NX2520SG
2.52.00.5	16 to 54	±10	±10	-20 to +75	8	NX2520SA
3.22.50.55	16 to 54	±10	±10	-20 to +75	10	NX3225SA

TCXO晶振

尺寸封裝 (mm)	頻率范圍 (MHZ)	頻率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	工作溫度 (℃)	電源電壓 (V_CC)	型號
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+1.8	NT2016SD
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+2.8	NT2016SA
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+1.8	NT2016SB
2.52.00.9	13 to 52	±0.5	-30 to +85	+1.8,+2.8	NT2520SB
3.22.51.0	10 to 40	±0.5	-30 to +85	+1.8,+2.8	NT3225SA

從這些型號封裝中我們可以很明顯看出,由于智能手機體積小輕薄,其內部采用的晶振封裝是3225mm,2520mm,2016mm,3215mm,2012mm等小體積貼片晶振,工作溫度基本在-30~+85℃.因為每款型號的參數值眾多,詳細請款可聯系我們業務索要規格書.NDK所生產的晶振都屬于無鉛產品,并且滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,大家可以放心采購.

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